現(xiàn)在隨著時(shí)代的進(jìn)步,等離子清洗機(jī)出現(xiàn)在我們的生活中,這是一種全新的高科技技術(shù),利用等離子體來達(dá)到我們普通清洗方法無法達(dá)到的效果,有應(yīng)用也就會有問題出現(xiàn)。
那等離子清洗機(jī)出現(xiàn)問題怎么解決呢?下面告訴大家處理的方法:
1.表面清洗解決方法
在真空等離子腔體里,通過射頻電源在一定的壓力情況下產(chǎn)生高能量的無序的等離子體,通過等離子體轟擊被清洗產(chǎn)品表面,以達(dá)到清洗目的。
2.表面活化解決方法
經(jīng)過等離子表面處理機(jī)過后的物體,增強(qiáng)了表面能,親水性,提高粘合度,附著力。
3.表面刻蝕解決方法
材料表面通過反應(yīng)氣體等離子被選擇性地刻蝕,被刻蝕的材料轉(zhuǎn)化為氣相并被真空泵排出,處理后的材料微觀比表面積增加并具良好親水性。
4.納米涂層解決方法
經(jīng)過設(shè)備的處理之后,等離子引導(dǎo)的聚合化作用形成納米涂層。各類材料通過表面涂層,實(shí)現(xiàn)疏水性(疏水)、親水性(親水)、疏脂性(防脂)、疏油性(防油)。
5.PBC制造解決方法
這個(gè)其實(shí)也是涉及到等離子刻蝕的過程,等離子表面處理機(jī)通過對物體表面進(jìn)行等離子轟擊實(shí)現(xiàn)PBC去除表面膠質(zhì)。PCB制造商用等離子清洗機(jī)的蝕刻系統(tǒng)進(jìn)行去污和蝕刻來帶走鉆孔中的絕緣物,終提高產(chǎn)品質(zhì)量。
6.半導(dǎo)體/LED解決方法
等離子在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用是基于集成電路的各種元器件及連接線很精細(xì),那么在制程過程中就容易出現(xiàn)灰塵,或者有機(jī)物等污染,容易造成晶片的損壞,使其短路,為了要排除這些制程過程中產(chǎn)生的問題,在后來的制程過程中導(dǎo)入了等離子表面處理機(jī)設(shè)備進(jìn)行前處理,利用等離子表面處理機(jī)是為了更好的保護(hù)我們的產(chǎn)品,在不破壞晶圓表面的性能的情況下來很好的利用等離子設(shè)備進(jìn)行去除表面有機(jī)物和雜質(zhì)等。
在LED注環(huán)氧膠過程中,污染物會導(dǎo)致氣泡的成泡率偏高,從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下,所以,避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關(guān)注的問題。通過射頻等離子清洗后,芯片與基板會更加緊密的和膠體相結(jié)合,氣泡的形成將大大減少,同時(shí)也將顯著提高散熱率及光的出射率.將等離子清洗機(jī)應(yīng)用到金屬表面去油及清潔
7.TSP/OLED解決方法
這個(gè)涉及到的是設(shè)備的清洗功能,TSP方面:觸摸屏的主要工藝的清洗,提高OCA/OCR,壓層,ACF,AR/AF涂層等工藝上的粘合力/涂層力,為去除氣泡/異物,通過多種大氣壓等離子形態(tài)的運(yùn)用,可以將各種玻璃,薄膜均勻的大氣壓等離子放電使表面無損壞進(jìn)行處理。
8.真空等離子噴涂解決方法
由于真空等離子中有很高的能量密度,實(shí)際上能將具有穩(wěn)定熔融相的所有粉狀材料轉(zhuǎn)化成為致密的、牢固附著的噴涂層,對噴涂層的質(zhì)量起決定作用的是噴射粉粒在擊中工件表面瞬間的熔化程度。真空等離子噴涂技術(shù)為現(xiàn)代化多功能涂復(fù)設(shè)備提高了效率。